Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen zur gleichzeitigen Bearbeitung von jeweils zwei Siegelstellen. An der Vorderseite der Anlage sind zwei Bauteilaufnahmen mit Präzisions-Kreuztischen zur Ausrichtung der Fügepartner. Sind beide Display-Anschlussflexe auf die Pads der Leiterplatte ausgerichtet, kann der Drehteller in die Anlage eingedreht werden. Es werden gleichzeitig zwei Heißsiegelköpfe auf das Produkt bewegt und der Heißsiegelprozess beginnt. Die Anlage ist mit einem automatischen Silikonbandtransport ausgestattet. Dieses Heißsiegelsystem ist zur Bearbeitung aller gängigen ACF geeignet (ACF= anisotropic conductive adhesive) und bietet höchste Reproduzierbarkeit und Prozessüberwachung.
- Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen - mit einem automatischen Silikonbandtransport - zwei Heißsiegelköpfe sind gleichzeitig im Einsatz
